Governo fecha acordos para construção de polos tecnológicos no País

Novos parques vão apoiar o desenvolvimento da telefonia 5G e o setor de Internet das Coisas

A busca por parcerias para a construção e desenvolvimento de polos tecnológicos pelo País tem sido do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC) neste ano. Já foram assinados dois acordos, desde fevereiro, para a instalação de unidades de alta tecnologia no Brasil.

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As iniciativas vão apoiar o desenvolvimento da telefonia 5G e do setor de Internet das Coisas, que explora conexão de máquinas e equipamentos usando a rede e tem aplicações domésticas, na indústria e na gestão urbana. As informações são do Portal Brasil.

No último dia 26, o ministro Gilberto Kassab e o presidente da Ericsson Brasil, Sérgio Quiroga, assinaram carta de intenções de cooperação que prevê a participação de empresas, startups, operadoras e universidades na criação de polo de Inovação em Internet das Coisas (IoT) para segurança pública.

Já na última quarta (8), o MCTIC, o Ministério da Indústria, Comércio Exterior e Serviços, o Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) e a Agência Paulista de Promoção de Investimentos (Investe SP) assinaram memorando de entendimento para criação de uma joint venture entre as empresas Qualcomm Incorporated e ASE – Advanced Semiconductor Engineering para a construção de uma fábrica de chips de alta integração, denominado ACSIP – Advanced Cellular SiP.

“Os parques tecnológicos que estão sendo criados em todo o Brasil são o grande instrumento de desenvolvimento de pesquisas para que a gente possa retomar o desenvolvimento econômico. Não existe país que retome o crescimento, que consiga índices de desenvolvimento adequados e compatíveis com a necessidade da população, que não invistam em ciência, em pesquisa e em tecnologia”, afirmou o ministro Gilberto Kassab, em entrevista ao Portal Brasil.

Chips

Na prática, os chips de alta integração permitem a integração, num único item, de centenas de componentes semicondutores, como processadores, memórias, capacitores, filtros de recepção e transmissão, etc. Essa inovação reduzirá de forma significativa a complexidade associada a projetos de smartphones e outros equipamentos de comunicação.

O projeto ACSIP será fundamental para Internet das Coisas e telefonia, permitindo a redução das importações de circuitos integrados, bem como a ampliação e a diversificação da produção brasileira de semicondutores.

Internet das Coisas

Nesta área, além da construção do polo tecnológico, o governo brasileiro também desenha um plano nacional para o seu desenvolvimento, sob a coordenação do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, com o apoio da consultoria McKinsey e financiamento do BNDES.

A Internet das Coisas é um mercado global com potencial de negócios de US$ 11 trilhões em 2025 – 40% dos quais concentrados em países emergentes. O Brasil já possui mais de 20 milhões de conexões máquina-máquina, podendo chegar a 42 milhões de conexões até 2020.

Apoio estrangeiro

Em Barcelona (Espanha), durante congresso internacional de tecnologia realizado em fevereiro, o MCTIC e a Telebras firmaram ainda acordo com a 5G Infrastructure Association (5GIA), organização que reúne empresas e desenvolvedores da tecnologia na União Europeia. Pelo memorando de entendimento firmado na Espanha, o Brasil e a União Europeia trocarão informações e experiências sobre tecnologia 5G e Internet das Coisas.

Segundo a associação, o Brasil é um dos quatro países estratégicos para a colaboração conjunta no desenvolvimento da nova tecnologia de telefonia móvel, ao lado da China, Japão e Coreia do Sul.

 

Fonte: Notíciasaominuto